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岗位职责：
岗位职责： 1、负责切片工序相关领域技术路线规划、技术方向及方案的制定； 2、负责组织制定指导性文件(流程建立、标准建立及落地实施)； 3、组织各车间异常问题的对标行改善； 4、策划推广各类项目的有效落地，参与切片重要设备选型； 5、负责薄片、大尺寸、成本、品质的技术统筹研究； 6、组织新品导入及改善项目的推广实施与落地； 7、完成领导安排的其他工作任职资格； 8、统招大专以上学历，材料、机械制造相关专业； 岗位要求： 1、熟练掌握单晶硅片线切技术，接受过技术管理体系、质量管理体系培训； 2、同行背景3年以上的现场技术经验，3年以上的技术管理工作经验； 3、熟悉硅片切割技术知识，质量管理体系知识，生产运营相关知识； 4、具备项目管理，协调推动能力，突发问题解决能力，资源调配整合能力，抗压能力，韧性强。
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